プロセス(製造工程) |
現状(コスト) |
エイリアンテクノロジー社(コスト) |
ICチップ |
ICサイズ・ウエハーダイシング(¢0.12) |
350μmナノブロックIC/FSA(¢0.01以下) |
アンテナ(Antenna) |
銅箔エッチング(¢0.04) |
印刷アンテナ(¢0.01) |
実装(Attach)工程 |
フィリップチップボンディング(¢0.03) |
ロール/ロールプロセス(¢0.01以下)
新しいmfgプロセス |
タグ組立て工程
(Package inlet) |
タグ加工(¢0.03) |
パッケージ化/タグID書込(¢0.01以下)
と同時のテスト |
コスト計 |
0.22セント |
0.05セント以下 |